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  • MFS Logo

    技術優勢

    軟板生產能力

    • 高密度型HDI板(最小線中間距50 μm)

    • 獨特凸點設計,壓力觸點具有高可靠性,抗腐蝕性(即互聯技術)

    • 多元化的設計,如柔性線路板與導熱片,塑膠片或金屬片的互壓

    • 各種元件裝配技術

    • ACP\ACF綁定技術

     
    飛線型軟板

    • 雙層

    • 線寬/線距:5.12mil/4.72 mil

    • 雙面

    • 線寬/線距:5mil/4

    • 3 層

    • 線寬/線寬/線距:2mil/2 mil

    • 鍍軟金/飛線

    • 盲孔

    • 雙面

    • 線寬/線距:2.36 mil/2.36 mil

    • 硬金,飛線

    凸點設計型軟板

    • 雙面板、單面板

    • 電鍍鎳&硬金

    • 凸點高度最大0.05mm

    熱壓

    • 雙面板

    • 4mil線寬/線距

    • 化學沉金

    金屬輔料的軟板

    • 單面, 雙面, 多層

    • 不銹鋼- 鋁

    塑料輔料的軟板

    • 單面, 雙面, 多層

    導通類型

    CMOS
    • 攝像頭模組壓合

    FOG
    • FPC壓合到玻璃

    FOB
    • 軟板壓合至硬板

    FOF
    • 軟板壓合于軟板

    多種元件類型

    我們提供包括如下組裝的一站式服務:

    • 開關

    • 麥克

    • 攝像頭底座

    • 發光二級管

    • 淲波片

    • 二級管

    • 變阻器

    • 熱敏電阻

    • 聽筒

    • 感應器

    • 電阻

    • 電容

    • 加熱元件

    • 話筒

    • 繼電器

    • 場效應晶體管

    • 光電晶體管

    • 跳線

    • 近距離傳感器

    • 開關型霍爾傳感器

    • 電可擦可編程只讀存儲器

     

    硬板

    • 厚銅板(最厚可達10 oz)最高層數可達32層

    • 埋銅板技術具有良好的散熱性和可靠性

    • 2.5D的小腔埋入一個小部件可加強PCB的散熱管理,減少整個裝配裝置的總厚度。

     
    厚銅板

    剛性線路板

    • 10oz銅厚

    • 高達24層

    • 盲孔

    厚銅板

    • 高達32層

    • 控深鉆孔/鑼孔

    • 阻抗控制±10%

    埋銅板

    • 嵌入銅片

    • 化學沉金

    • 銅片內部平面度控制<30 um

     
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