單面軟板
- 單面軟板由單面線路金屬層或導電聚合物層與柔性介質層壓合而成。
- 元件終端信號只能從面獲取,板上的孔只做零件裝配使用。
雙面軟板
- 雙面軟板是由2層線路組成,分有導通孔和無導通孔兩種設計 。
- 無導通孔設計的雙面軟板,信號只在一面傳輸,具有導通孔設計的雙面軟板,電子元件的終端信號可通過導通孔在兩面進行傳輸,從而實現元件安裝于任何一面的可能。
多層軟板
- 顧名思義,多層軟板即3層或3層線路以上的軟板。
- 層與層之間通過導通孔互聯,為滿足客戶特殊對柔性或彎折度的要求,非連續性的層壓是常見的。
單面雙接觸軟板
- 單面雙接觸軟板只有一面線路,信號通過單面線路上的導線如兩邊引線端子進行傳輸。
- 由于這種設計要求特殊制程,因此并不常用。
軟硬結合板
- 軟硬結合板是由柔性和剛性基板壓合而成的混合結構,通過導通孔進行互聯。
軟板能力介紹
- 柔軟性強,省空間,可解決機械約束,支持動態應用。
- 提供一站式的裝配解決方案。
- 包括一系列產品包含單面、雙面、單雙面接觸,多層鏤空設計軟板,通過鏤空設計增加產品的柔性。
- 飛針軟板。
- 阻抗設計。
- 高精細(SMD/BGAs)軟板。
- 多種表面處理軟板。
特殊制程
- 激光燒割
- 封裝
產品應用
- 數據存儲
- 醫療產品
- 汽車產品
- 工業產品
- 消費電子
- 通訊電子
- 顯示器模組
硬板
硬板由銅箔線路層和絕緣介質層組成,介質層通常由環氧樹脂PP片壓合而成。硬板表面通常覆蓋油墨。
硬板能力介紹
硬板適用于較小間距的球陣列(BGA)設計
- 薄板最小可做到0.25mm.
- 通過精細設計,增加銑板的精確度
- 銅漿灌孔,銀漿灌孔,盤中孔
- 低DK/DF材料PCB板
- 盲埋孔,疊盲孔板
- 厚銅板
- 阻抗板
特殊制程
- 控深鉆孔
- 埋銅塊板
- 金手指斜邊
- 樹脂堵孔+回填電鍍
- 板邊電鍍
產品應用
- 汽車產品
- 電源產品
- 工業產品
- 能源產品
- 平面變壓器 e.g. ER11T216321